【经营】深南电路广州封装基板项目产能爬坡及高端产品研发进展
2026-07-24
深南电路在接受调研时透露,2025年以来广州封装基板项目产品线能力持续提升,BT类封装基板产能爬坡稳步推进;FC-BGA类封装基板方面,22层及以下产品已实现量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
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