【观点】深南电路ABF载板国产替代进程加速，AI算力驱动行业增长

中商产业研究院报告指出，2025年全球IC载板市场规模达1058亿元，同比增长18.21%，2026年有望超1100亿元。深南电路等内资企业已启动ABF产线建设，部分进入样品认证或小批量交付，国产替代从“概念”走向“实质订单”。AI算力爆发是核心驱动力，AI服务器占ABF需求过半，芯片面积增大、层数提升推动单芯片耗材持续增长。内资企业在高端ABF领域与国际龙头仍有良率、认证及材料配套的代差，但差距正逐步收窄。具备高阶FC-BGA量产能力、大客户认证及上游材料配套的企业，将在国产替代窗口期中占据主导地位。