【观点】ABF载板订单排至2028年，深南电路FC-BGA量产先发优势凸显

深度分析指出，AI芯片尺寸大幅增长带动ABF载板层数与面积翻倍，英伟达、AMD及云厂商订单已锁定至2028年，而高端载板新产能预计要到2028-2029年才能大规模释放，供需紧张短期难以缓解。

深南电路作为国内ABF载板先行者，FC-BGA已量产并推进22层产品，有望在这一轮行业高景气中持续受益。