【观点】券商深度剖析ABF膜行业格局与国产替代机遇

国金证券发布研报深度分析ABF膜在先进封装中的关键作用及产业格局。报告指出，ABF膜是构建芯片载板精细线路的核心绝缘材料，目前全球市场被日本味之素高度垄断。受AI算力需求及芯片集成度提升驱动，味之素ABF业务呈现量价利齐升态势，其扩产计划亦验证了行业高景气度。对于ABF载板及膜的国产替代，报告认为这是必然趋势，并提及深南电路在ABF类封装基板的各阶产品验证及送样认证工作正在有序推进中。报告最终建议投资者关注ABF载板国产替代加速及国产ABF膜取得关键突破的投资机遇。