【观点】券商研报指出ABF膜国产化趋势下，深南电路载板认证推进中

国金证券发布研报，深入分析ABF膜作为先进封装关键材料的产业格局。

文章指出ABF膜目前被日本味之素高度垄断，全球市占率超95%。AI及高性能计算需求推动封装基板需求在数量和质量上增长，促使味之素ABF业务量价利齐升，龙头扩产验证行业高景气。

研报核心观点是ABF载板国产替代是趋势。深南电路作为国内相关企业，其ABF类封装基板各阶产品的产线验证、送样认证等工作正在有序推进中，有望受益于国产化进程加速。