【观点】PCB行业深度分析：AI算力驱动高端需求爆发 深南电路等龙头订单高增

PCB作为电子设备核心互联载体，2025年以来AI算力基础设施建设爆发式增长，彻底重构行业增长逻辑，行业从传统消费电子驱动转向算力硬件、高端通信驱动，高端产品需求爆发、溢价能力凸显。

2025年全球PCB总产值达852亿美元，同比增速超15%，2026年预计突破958亿美元；中国市场产值预计达587.81亿美元，同比增长18.4%，占全球比重升至57.7%，AI服务器、高速交换机等算力硬件对高端PCB需求同比增长超10倍，高端产品毛利率维持30%以上高位。

行业呈现“中游强、两端弱”格局，国内中游制造环节全球领先，但高端原材料仍依赖进口；头部企业凭借技术、产能、客户优势卡位高端赛道，深南电路等龙头订单持续高增。

投资机会集中在AI算力PCB、车载PCB、高端原材料国产替代、龙头集中度提升四大方向。