【经营】深南电路广州工厂产能爬坡顺利 封装基板高端产品实现规模化量产

深南电路9月9日晚间披露投资者关系活动记录表，本次调研于9月7日至9月9日举行，多家机构参与。公司表示广州工厂产能爬坡进展顺利，将助益利润同比增长，同时把握AI算力基础设施持续投入带来的行业增长机遇。封装基板业务方面，广州封装基板项目BT类产能爬坡稳步推进，FC-BGA类高端产品已在多个客户处实现规模化量产，上半年封装基板业务收入同比大幅增长，存储类及处理器芯片类基板需求快速增长。