【经营】机构调研揭示AI算力驱动各业务板块高增长，产能爬坡顺利

深南电路于9月21日接受机构调研，光大证券、景顺长城基金参与。调研中公司介绍了AI算力需求驱动下各业务板块的经营情况：PCB业务受益于光模块、交换机及AI服务器等产品需求释放，订单收入大幅增长，产品结构优化带动毛利率上行；封装基板业务受存储类基板、处理器芯片类基板需求快速放量及PMIC订单释放推动，收入与毛利率显著提升。

产能建设方面，泰国工厂与南通四期已于2025年下半年投产并处于爬坡阶段，无锡AI算力电子电路产品项目建设中。广州封装基板项目FC-BG类22层及以下产品已实现量产，高端产品在多个客户处实现规模化量产，产能加速爬坡。

原材料方面，黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，覆铜板玻纤、铜箔等关键物料供不应求导致成本上涨，对公司盈利水平构成一定影响。资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡AI算力项目、广州封装基板工厂及南通四期、泰国工厂后续建设。