【观点】深南电路高端封装基板规模量产,中国PCB产业优势难被政策复制
2026-10-12
美国国防采购限制引发PCB板块短期下跌,但花旗研报指出该禁令直接影响不足中国PCB总需求的1%,实际冲击有限。
文章核心观点认为,中国PCB产业已从规模优势走向技术与规模叠加,在AI服务器、高速交换机和先进封装等高端领域持续突破。
深南电路正在扩大封装基板业务,高端FC-BGA基板已在多个客户处实现规模量产,体现中国头部板厂进入全球电子产业利润更丰厚环节的趋势。
结论是美国可以用法律决定国防订单流向,却无法用法律复制中国由材料、工艺、客户验证和大规模生产共同形成的产业体系。
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文章核心观点认为,中国PCB产业已从规模优势走向技术与规模叠加,在AI服务器、高速交换机和先进封装等高端领域持续突破。
深南电路正在扩大封装基板业务,高端FC-BGA基板已在多个客户处实现规模量产,体现中国头部板厂进入全球电子产业利润更丰厚环节的趋势。
结论是美国可以用法律决定国防订单流向,却无法用法律复制中国由材料、工艺、客户验证和大规模生产共同形成的产业体系。
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