【经营】深南电路FC-BGA封装基板实现22层批量生产
2026-10-14
深南电路在投资者互动平台披露,公司FC-BGA封装基板目前已具备22层及以下产品的批量生产能力,线宽线距最小达9/12μm。
公司表示始终将产品质量和技术创新作为核心竞争力,通过持续优化工艺、强化生产管控不断提升产品良率水平。封装基板业务收入包含FC-BGA封装基板相关收入。
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公司表示始终将产品质量和技术创新作为核心竞争力,通过持续优化工艺、强化生产管控不断提升产品良率水平。封装基板业务收入包含FC-BGA封装基板相关收入。
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