【观点】百家机构调研深南电路：AI算力驱动产能扩张与产品结构持续优化

深南电路于10月23日接受103家机构调研，涵盖QFII、基金公司、证券公司、保险公司、海外机构及阳光私募等多类主体。

调研核心逻辑显示，公司当前增长主要受益于AI算力基础设施投资带来的PCB与封装基板需求提升，AI加速卡、服务器及配套产品需求持续旺盛，高速交换机、光模块收入明显增长，应用处理器类及存储类封装基板订单快速释放。

产能端，广州、南通、泰国基地稳步爬坡，FC-BGA类封装基板已具备26层及以下批量生产能力，30层及以上技术研发推进中。资本开支聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡、南通、广州项目建设。

原材料方面，金盐等部分原材料价格受大宗商品影响有所上涨，公司保持与供应商及客户的积极沟通。