【观点】中信建投看好高阶AIPCB技术迭代机会

中信建投发布研报称，算力投资爆发式增长后，市场开始对高资本支出产生担忧，该行认为高阶AIPCB、800V等新技术迭代的机会值得重视。

PCB方面，供需关系维持紧张态势，为满足大算力、低损耗的高速传输需求，超高多层、PTFE、载板化是主要发展趋势。深南电路被列在海外算力PCB板块相关标的中。