【观点】高技术制造盈利成A股核心支柱，PCB等电子链条贡献增量

文章指出，三季报收官后，高技术制造业对A股盈利的拉动已从边际增量跃升为核心支柱，电子链条是主要增量来源，元件与PCB等细分方向改善突出。

深南电路所处的PCB环节被作为电子产业链盈利增量的微观注脚，文章进一步将AI硬件链条的驱动归结为AI算力基建投入、存储周期上行与国产替代三重共振。

同时，分析提示这一拉动持续性仍在，但斜率或放缓，需关注基数抬升、海外云厂商资本开支节奏、出口退税与汇率扰动，市场定价将更看重业绩验证。