【观点】中信建投看好LDK2代布需求爆发，深南电路等PCB制造端受益

中信建投发布研报指出，LDK2代布是英伟达平台迭代过程中的主力布种，Rubin及后续代际单GPU耗用量可提升至Blackwell的约2.8倍，且ASIC服务器渗透率提升及1.6T交换机放量将进一步拉动需求。

经测算，LDK2代布2026-2028年供需缺口持续扩大，2028年缺口超0.9亿米。

在PCB制造端，该行建议关注深南电路等标的。