深南电路：20层产品送样认证阶段，积极拓展高精细高密度封装基板业务

深南电路回应投资者提问，表示公司FC—BGA封装基板20层产品处于送样认证阶段，并且在先进封装技术的推动下，正积极向7nm—10nm制程芯片封装保护拓展，以满足高算力使用场景需求。公司在持续提升业务能力以配合客户需求。