深南电路：公司也在积极配合客户进行相应拓展，持续提升业务能力

深南电路正在推进20层产品的送样认证工作，其FC—BGA封装基板产品有潜力向7nm—10nm制程芯片封装保护拓展。公司表示正积极配合客户进行相应拓展，以满足高算力使用场景的需求，并持续提升业务能力。