深南电路：2024年12月17日投资者关系活动记录表

深南电路在PCB业务方面，主要产品下游应用集中在通信设备、数据中心、汽车电子、工控医疗等领域。AI技术的发展提升了对高性能PCB产品的需求，公司具备HDI工艺技术能力，2024年前三季度数据中心领域订单显著增长，封装基板产品广泛应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，广州封装基板项目一期已连线，产能利用率保持平稳。