深南电路：公司封装基板业务的FC—BGA基板产品通过近年来持续的技术研发工作，已具备16层及以下产品批量生产能力和16层以上产品样品制造能力

深南电路回应投资者提问时表示，AI技术的加速演进将推动数据中心和通信领域对高性能PCB产品的需求增加，公司具备提供相关解决方案的能力。封装基板业务的FC-BGA基板产品已具备批量生产和样品制造能力，客户认证及产能爬坡工作有序推进。