深南电路:广州项目涉及的FC—BGA产品其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长
2025-03-01
深南电路广州封装基板项目一期于2023年第四季度开始连线,目前产能爬坡处于前期阶段,主要聚焦平台能力建设和客户产品认证工作,尤其是FC-BGA产品的认证周期较长。
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