深南电路：广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡仍处前期阶段

深南电路在广州的封装基板项目一期已于2023年第四季度开始连线，目前产能爬坡处于前期阶段，重点是平台能力建设和客户产品认证工作。由于涉及的FC-BGA产品认证周期较长，整个过程需要更多时间。