深南电路PCB高增封装承压

深南电路2024年PCB业务营收104.94亿元，同比增长29.99%，毛利率提升5.07个百分点，受益于算力、汽车电子及通信需求增长，成本控制得当。封装基板营收31.71亿元，增长37.49%，但毛利率下降5.72个百分点，因广州项目爬坡、原材料涨价及市场需求波动。FC-BGA产品进展顺利，广州项目产能爬坡初期对利润有短期压力。研发投入12.72亿元，产能利用率保持高位，南通四期扩产推进中。