德赛西威携手高通推进舱驾一体技术，多款车型量产在即

德赛西威在2025高通汽车技术与合作峰会上展出了基于Snapdragon Ride平台打造的舱驾一体产品，包括采用骁龙8775芯片的融合架构控制器。车联天下宣布将基于骁龙8797芯片开发下一代舱驾融合控制器，零跑D系列新车计划明年一季度量产并搭载双骁龙8797芯片。高通技术公司指出，其Snapdragon Ride Flex SoC支持中央计算架构，德赛西威等Tier1已推出相关量产方案。同时，联发科、英伟达等竞争对手在芯片领域加速布局。