德赛西威与高通合作舱驾方案降本显著

德赛西威今年4月与高通达成合作，基于SA8620P、QAM8650P和Snapdragon Ride Flex SoC（包括QAM8775P）打造舱驾融合和ADAS解决方案。在驾驶辅助领域采用“同套硬件、两套算法”模式，中国市场搭载德赛西威本地化算法，国际市场配套高通通用化算法。高通方案具有成本优势，芯片成本比主流双芯片组合低约15%，系统级别成本降幅或达20%以上，契合车企降本诉求。