【观点】晶振行业高端化转型与国产替代趋势
2026-04-12
晶振行业正处于从“中低端国产替代”向“高端技术突破”转型升级的关键阶段,2025年产量和需求量分别为402亿只和410亿只,同比稳定增长。
技术趋势显示光刻MEMS工艺突破,实现小尺寸封装,满足5G手机、AIoT设备的高频化需求,高端化与高频化加速推进,AI算力驱动技术跃升。
竞争格局中,车规级晶振国产替代进入快车道,产业整合提升行业集中度,德赛西威作为相关汽车电子企业可能受益于供应链机遇。
技术趋势显示光刻MEMS工艺突破,实现小尺寸封装,满足5G手机、AIoT设备的高频化需求,高端化与高频化加速推进,AI算力驱动技术跃升。
竞争格局中,车规级晶振国产替代进入快车道,产业整合提升行业集中度,德赛西威作为相关汽车电子企业可能受益于供应链机遇。
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