鹏鼎控股专利革新封装技术，直击电子制造核心痛点

鹏鼎控股申请了名为“封装结构及其制作方法”的专利，通过优化封装层设计和材料匹配，有效降低封装结构的翘曲、分层等风险，提升产品平整性和可靠性。该专利旨在增强电子元器件封装的稳定性和耐用性，可能对公司的技术竞争力和产品良率产生积极影响。