鹏鼎控股布局mSAP工艺迎技术升级机遇

鹏鼎控股作为采用mSAP工艺的类载板PCB厂商之一，其技术路径通过改良型半加成法实现高密度布线，使用成本较低的BT树脂材料。该工艺配合CoWoP封装技术，可使芯片直接贴装在PCB上，跳过传统IC载板环节。公司参与的这种技术升级，使得PCB具备接近IC载板的性能，同时成本优势明显，主要应用于类载板（SLP）、正交背板等高端领域。