鹏鼎控股2025年资本开支增51% 高端PCB扩产加速

鹏鼎控股2025年资本开支计划同比提升51.5%至50亿元，加码HDI板、高多层板等高端PCB产能。行业层面，AI服务器需求推动PCB层数、工艺升级，带动曝光、钻孔等设备技术迭代。芯碁微装、大族数控等设备厂商订单饱满，PCB产业链向海外扩张加速。行业扩产潮反映高景气度，但存在下游扩产不及预期及AI需求波动风险。