鹏鼎控股50亿加码高端PCB，行业需求爆发推动增长

鹏鼎控股今年规划50亿元资本开支，重点投向高阶HDI及SLP项目，加码高端印制电路板领域。行业层面，新能源汽车、AI、5G等产业推动PCB需求爆发，多家上市公司密集布局高端产能，包括东山精密3.5亿美元增资、四会富仕30亿元项目开工、奥士康10亿元可转债募资等。Prismark预测2025年全球高端PCB产值将达786亿美元，AI服务器等场景成核心增量。行业专家指出，高端产品供需趋紧，技术突破与产能扩张将推动企业竞争力提升。