先进封装技术升级推动鹏鼎控股等PCB龙头获关注

先进封装技术CoWoP可能替代现有CoWoS方案，英伟达考虑将其用于下一代GPU。该技术依赖高性能PCB，鹏鼎控股作为PCB龙头，在AI、5G、新能源车等领域布局，具备先进mSAP技术，是英伟达等厂商供应商。但CoWoP仍处实验阶段，量产时间未定，技术成熟度和供应链风险存在不确定性，研究机构普遍对短期应用持谨慎态度。