CoWoP技术革新 鹏鼎控股PCB业务迎新机遇

上海证券发布电子行业周报指出，AI热潮推动CoWoP成为下一代芯片封装技术，PCB制造环节企业有望受益。鹏鼎控股作为具备先进mSAP能力的PCB厂商被列为重点关注对象。CoWoP技术通过取消ABF基板提升散热效率和信号稳定性，预计2026年产能趋于平衡，英伟达可能将其用于下一代GPU。报告建议关注PCB制造、材料供应等产业链环节，鹏鼎控股在PCB制造领域位列受益标的。