鹏鼎控股SLP切入光模块供应链并扩产

鹏鼎控股作为全球消费电子PCB龙头，SLP产品技术领先，2017年实现量产并长期服务苹果等头部客户。自2024年起其SLP产品已进入800G/1.6T光模块供应链，并开展3.2T产品研发，为业绩贡献新增量。此外，公司积极扩张泰国、淮安等地产能，重点投向高阶HDI及SLP，以抓住AI服务器、高端光通讯市场机遇。