【观点】研报看好鹏鼎控股领跑下一代封装技术

本文为一篇机构研报整理，深度分析了AI算力升级背景下PCB/CCL（印制电路板/铜箔基板）板块的结构性投资机会。分析指出，下一代封装技术CoWoP（无基板封装）若落地，将带来单GPU对应PCB价值量的数倍跃升。

基于为iPhone生产SLP（主板）的丰富经验，鹏鼎控股被明确列为CoWoP技术领域进度靠前的厂商，并被认为是该技术时代“最确定的潜在赢家”。在投资策略部分，鹏鼎控股与沪电股份、胜宏科技一同被归入“技术突破线”，强调其mSAP工艺领先和估值弹性。