【观点】光互联与PCB行业趋势分析，鹏鼎控股扩产高端

光互联技术CPO/OCS产业化加速推进，受英伟达、台积电等头部厂商推动，政策支持OCS部署，市场增长预期强劲。CPO正快速从概念验证迈向规模商用，打开行业全新增长空间。

PCB行业进入史上最强扩产周期，鹏鼎控股等龙头聚焦高端产能，资本开支投向类载板、高多层板等AI刚需品类。英伟达Rubin Ultra架构有望于2027年落地，成为PCB行业最强需求催化。