【观点】mSAP工艺成1.6T光模块PCB核心路径，上游瓶颈驱动投资逻辑切换

分析指出，PCB产业链上游原材料环节已进入量价齐升的确定性周期，其中mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径，随着2026至2027年1.6T光模块规模化上量，具备该工艺量产能力的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化。

光模块产业链方面，上游芯片、器件等瓶颈环节成为制约1.6T模块放量的核心变量，投资逻辑正从模块集成向芯片、器件、电芯片等上游瓶颈环节切换，具备稀缺产能与客户认证的厂商将持续受益。