【观点】端侧AI落地带动硬件升级 鹏鼎控股AI服务器PCB层数已升级量产

端侧AI已从概念走向落地，2026年苹果、华为、小米AI助手集体过审，豆包大模型上车特斯拉，AI手机、AI汽车对硬件升级的需求从预期变为确定性订单。

AI手机销量逆势增长31.6%，渗透率突破53%，硬件层面PCB、散热、内存等环节均出现明确量价提升：鹏鼎控股作为苹果核心PCB供应商，AI服务器PCB层数已从10-12层升级至16-20层并实现量产，相关业务有望迎来量价增长。

同时分析也提示存储涨价、杀手级应用缺失、大模型与终端厂商博弈等潜在风险。