【观点】券商看好Rubin平台带动PCB产业链投资机遇

东吴证券发布电子行业跟踪周报，核心观点为AI算力产业链预期修复后，市场关注点回归新产品周期的基本面验证，Rubin平台商业化落地是本轮板块景气上行的核心驱动力。

报告指出，AI服务器架构升级驱动的PCB等上游配套环节订单能见度抬升，赛道利润弹性有望修复。同时，算力网络向1.6T迭代将推动光模块基板向精细线路工艺切换，创造PCB增量市场。IC载板赛道则聚焦AI产业高景气下的国产替代进程。

研报建议关注鹏鼎控股等PCB及IC载板相关公司，并提示了AI资本开支、行业竞争、国产替代进度及原材料价格等风险。