【观点】国金证券：英伟达Vera Rubin量产带动AI PCB市场空间大幅上修

国金证券发布计算机行业专题研报指出，2026年Q3为海外算力交付核心加速窗口，英伟达Vera Rubin NVL72平台全面量产进入批量商用周期，单柜token吞吐达上代GB200机柜10倍，OpenAI、微软等头部云厂商已完成批量交付，SpaceX将其定为卫星项目独家AI算力架构。高盛同步大幅上调AI服务器PCB、CCL市场空间预测，2027年AI PCB市场规模上调38%至375亿美元，核心驱动来自Rubin机柜新增中板、交换板等多类PCB，单集群网络价值量增幅近29倍。鹏鼎控股被列为海外算力产业链核心相关标的，将受益于AI PCB赛道需求增长。