【观点】ABF载板产业链国产替代逻辑梳理

文章分析了AI芯片大型化与高层化趋势持续推升FC-BGA封装基板及ABF绝缘膜需求，叠加海外核心材料供应扰动，高端载板供应链的国产化进程正全面加快。

在产业链中游制造核心环节，本土头部企业正加速推进高阶FC-BGA封装基板的量产与产能释放，鹏鼎控股作为其中一员被提及。