宇晶股份（002943）：公司深度报告：12寸大硅片切割设备核心卡位，消费电子3D玻璃切割设备放量在即

宇晶股份是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业，构建了以高精密数控切、磨、抛设备为核心，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务的“设备耗材服务”一体化业务矩阵，深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道。

在消费电子领域，随着市场回暖与结构升级，公司多线切割机和研磨抛光机等设备已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球顶级盖板供应商的供应链，精准适配折叠屏UTG玻璃、陶瓷后盖等高端场景。

在半导体领域，公司正积极研发用于12英寸大硅片的专用多线切割机，技术实力对标国际巨头，精准卡位国产替代关键环节。

在碳化硅衬底领域，公司已实现对切、磨、抛全流程加工设备的覆盖，其多线切割机专为碳化硅设计，并获得三安光电等头部客户认可，有望在SiC产能扩张大潮中占据有利位置。