宇晶股份(002943):深耕切磨抛设备,看好公司底部反转
中国银河
2025-12-22
业务发展概况
公司聚焦高精密数控切磨抛设备及配套耗材,形成了“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局,产品覆盖消费电子、光伏、半导体、磁性材料等领域。
2025年公司业绩迎来拐点,具体业务方面:在消费电子领域,公司顺应下游技术变革,前瞻开发微晶专用多线切割机、五轴数控抛光机等创新设备配套客户需求;在半导体领域,作为SiC切磨抛稀缺设备商,公司自研的8英寸碳化硅专用高精密磨抛设备性能领先;在光伏领域,公司实现了从设备到电站设计建设EPC再到后端运营的一体化服务,且6.44亿海外光伏订单已在陆续交付,出海进程加速。
2025年公司业绩迎来拐点,具体业务方面:在消费电子领域,公司顺应下游技术变革,前瞻开发微晶专用多线切割机、五轴数控抛光机等创新设备配套客户需求;在半导体领域,作为SiC切磨抛稀缺设备商,公司自研的8英寸碳化硅专用高精密磨抛设备性能领先;在光伏领域,公司实现了从设备到电站设计建设EPC再到后端运营的一体化服务,且6.44亿海外光伏订单已在陆续交付,出海进程加速。
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