宇晶股份多领域突破 半导体设备国产替代加速

宇晶股份主营业务为高精密数控切、磨、抛设备，产品覆盖光伏、半导体、消费电子等领域，2024年营收达6.93亿元。公司硬脆材料切割及研磨设备已应用于智能手机、穿戴设备等智能终端，并在半导体材料加工领域实现销售。公司正加大研发投入推进国产替代进程。