宇晶股份积极配套SiC全产业链高精设备

宇晶股份作为高精密切、磨、抛设备企业，正积极配套碳化硅（SiC）全产业链。SiC因热导率高等优势有望替代硅成为AI芯片封装中介层材料，台积电等正推进相关技术研发，预计最晚2027年量产，中国大陆企业在SiC领域具备优势。