SiC材料应用机遇凸显 宇晶股份成受益标的

华西证券研究报告分析，AI算力芯片的CoWoS封装面临散热难题，SiC材料因性能与可行性优势有望成为该封装环节Interposer的最优解。若未来CoWoS封装广泛采用SiC衬底，其需求将大幅增长，中国大陆相关企业具备竞争优势，SiC衬底与设备公司有望受益，宇晶股份是其中的受益标的之一。