宇晶股份：切割设备精度达行业先进水平

宇晶股份在投资者互动平台回应关于公司设备能否用于卫星太阳能面板切割的提问。

公司表示，其多线切割机设备可应用于单晶硅、多晶硅、碳化硅等多种硬脆及非金属材料的切割。其中，专用于太阳能硅片切割的设备，切割尺寸可达230×230×950mm，切割厚度可小于100um，切割TTV小于5um。公司强调，其切割精度在同行业中处于先进水平。