宇晶股份业务多点开花，碳化硅与光伏订单提振前景

据公开信息总结，宇晶股份在业务拓展方面取得多项积极进展。

公司6—8英寸碳化硅切磨抛设备已批量销售，成为第三代半导体衬底加工主要供应商。

此外，公司与海外光伏企业签订了价值约2.86亿元的切片机等设备合同，预计对未来业绩产生积极影响。

同时，受益于全球智能手机持续增长，公司高精密切磨抛设备深度应用于消费电子玻璃、蓝宝石等智能终端领域。