【观点】SiC或成破解CoWoS热管理瓶颈关键材料
2026-04-13
行业分析指出,先进封装技术正向大尺寸、高集成度演进,热管理与翘曲控制成为核心瓶颈。SiC材料凭借其优异的热学和机械性能,被视为破解CoWoS封装热-机械双重瓶颈的关键材料。分析判断SiC有望以热扩散层等形式逐步导入高端封装,提升良率与可靠性。宇晶股份被列为该技术趋势下相关的SiC衬底及设备投资标的之一。
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