【经营】宇晶股份披露消费电子、半导体等领域业务进展

公司针对投资者提问，披露多项业务进展。在消费电子领域，手机头部客户采用3D玻璃曲面屏，预计对公司抛光机带来较大需求。

在半导体领域，8英寸碳化硅切片设备已批量销售，12英寸设备在研制；12英寸大硅片切割设备内部验证后将发往客户端。磷化铟材料切割设备进展顺利。

光伏切割设备海外市场需求增长，公司海外业务拓展顺利。子公司碳碳热场产品转型为碳陶刹车片，新业务进展顺利。

公司未来将聚焦核心业务，布局新兴产业，推进全球化战略。