【经营】宇晶股份碳化硅切割技术及超薄硅片进展
2026-05-28
宇晶股份拥有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机。公司依托自主研发的‘超精密热稳定切割技术’,成功试切出45μm超薄硅片,该硅片匹配太空光伏组件对轻薄与韧性的需求,为太空能源设备研发打开新空间。
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