【经营】宇晶股份超精密切割技术突破，试切45μm超薄硅片

宇晶股份依托自主研发的“超精密热稳定切割技术”，成功试切出45μm超薄硅片，精准匹配太空光伏组件对极致轻薄与结构韧性的需求。公司工艺端CrystalMind切片大模型实现百余项参数秒级寻优刀速，全流程自动化生产与工序优化不仅降低了硅料损耗和加工成本，更保障了产品质量的一致性，为太空光伏组件的规模化、低成本制造提供了可行路径。