【观点】宇晶股份：半导体设备隐形黑马，8英寸SiC设备已批量出货

宇晶股份作为深耕硬脆材料切磨抛设备近三十年的老牌企业，正完成向高端半导体设备赛道的转型突围。公司持续加大研发投入，研发费用率从5.74%提升至17.88%，8英寸碳化硅切磨抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片切割设备进入客户验证阶段。

客户结构上，前五大客户销售额五年增长近3倍，第一大客户销售额占比升至50.5%，深度绑定带来业绩确定性。但也需关注客户集中度风险，未来有望通过拓展新客户优化结构。